平板模块（附加模块）

高导热平板/片状样品测试

平板模块支持使用 Hot Disk® 或 Hot Strip® 传感器，直接、同步测定高导热平板或片状样品的面内导热系数与面内热扩散系数，并由此提取样品的比热容。样品可为金属板、石墨片或层压板、半导体晶圆、硅胶薄膜、金属箔等。该模块同时支持单面与双面样品测试——前者便于快速 QC 检测，后者可获得更高测量精度。

我们的基础平板测量技术将 Hot Disk® 或 Hot Strip® 传感器夹持于两片相同平板样品之间，并对整套装置进行绝热处理——通常通过在样品/传感器组件两侧放置绝热泡沫实现。平板模块操作直观，仅需设置瞬态温度读数的测量时间、输出功率，以及作为输入参数的平板厚度。可测试厚度从数毫米到微米级的平板样品。

我们发明了这一平板测量技术，相关理论基础详见我们于 1994 年发表在 Review of Scientific Instruments 上的论文¹。该方法符合 ISO 22007-2 标准 与 ASTM E3088-25 标准。Hot Disk AB 参与了上述标准的制定工作。

导热系数范围：