低密度/高绝热模块对于提高气凝胶及相关多孔材料等低导热材料分析精度至关重要。这类材料的导热系数极低，在瞬态温度读数过程中，热量经传感器介质（此处指导线和线缆）散失的影响将变得显著。
使用低密度/高绝热模块时，采用先进算法对 Hot Disk® 传感器测试过程中的上述热损失进行精确校正。由此可测量导热系数极低的材料，例如气凝胶、矿物棉及低密度泡沫。该模块仅支持双面样品测试，因此需要两块相同的低密度/高绝热样品。
我们针对极低导热材料测试开发了上述先进校正算法，相关理论基础详见我们于 2005 年发表在 Thermal Conductivity 上的论文1。这些算法已纳入 ISO 22007-2 标准。Hot Disk AB 参与了该标准的制定工作。
| 仪器型号 | 范围 |
|---|---|
| TPS 3500、TPS 2500 S、TPS 2200、 TPS 1500、TPS 1000 |
0.01 至 0.5 W/m/K |
我们基础且强大的各向同性测量模块允许Hot Disk®仪器用户测量任何块体样品的导热系数、热扩散系数、蓄热系数和比热容，无论是固体、液体、颗粒、粉末、膏状物、凝胶、泡沫还是绝热材料，都具有高精度且能在数秒内完成测试。我们的Hot Disk®传感器被夹在两个相同的样品片之间。样品厚度范围从几厘米到亚毫米级别。
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通过我们的附加各向异性测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量各向异性样品的导热系数和热扩散率，无论样品是晶体还是多晶材料、层压板、纤维复合材料、粘合剂、薄膜堆叠、箔片堆叠、绝热材料等，都能实现高精度测量。我们的Hot Disk®传感器可用于测试二维各向异性（单轴）样品，而我们的Hot Strip®传感器则用于测试三维各向异性（双轴）样品。后一种功能仅适用于我们的高端TPS 3500仪器。 备注：TPS 3500仪器可以使用三维各向异性模块。
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通过使用我们的附加板测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以准确测量高导热板或片状样品的平面内导热系数、热扩散率和蓄热系数。板或片状样品可以是金属板、石墨片或层压板、半导体晶圆、硅胶膜、金属箔等。样品厚度范围从几毫米到几微米。
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通过我们的附加薄膜测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以轻松地使用Hot Disk®传感器测量绝热薄膜或涂层的面外导热系数，其厚度应在微米范围内。薄膜可以是塑料、纸张、柔性玻璃等，而涂层可以是喷涂聚合物、溅射电介质、旋涂陶瓷等。
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通过使用我们附加的一维测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量棒状样品的面外方向导热系数、热扩散率和蓄热系数，样品宽度可低至1.5mm，长度可低至4mm。当样品量有限时，该模块非常实用，例如贵金属条或锭、石墨颗粒和火花等离子烧结材料。
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通过我们的附加结构探头测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量样品导热系数随着探测深度的变化，范围从亚毫米到厘米级别。这种独特的能力为质量控制测试提供了强大的工具，如均匀性、缺陷检测，或分析材料或组件内部的不均匀物质，从而可以无损检测。示例包括石墨-环氧树脂结构、橡胶轮胎和刹车片。
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使用我们的附加单面测试测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量导热系数、热扩散率、蓄热系数和比热容，具有高精度，无需夹紧Hot Disk®或Hot Strip®传感器在两个相同样品片之间。而是将传感器和隔热背景放置在单个样品片或组件的表面上。这使得可以在生产线组装时进行快速、高精度的质量控制测试。
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使用我们的附加热扩散率测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以直接使用我们的Hot Disk®或Hot Strip®传感器高精度测量体材料和层状样品的面外方向蓄热系数。该模块专为测试低导热材料而设计，如纺织品、织物和缓冲材料。它也非常适合测试高导热样品，如热界面材料。
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使用我们的附加比热容测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以直接测量复合样品或组件的比热容（Cp）。这些包括非平面固体表面、各向异性复合材料或晶体、低粘度液体和尺寸各异的组件。典型示例是电池（纽扣、圆柱形、方形和软包电池）。可使用我们专用的Hot Cell®传感器进行准确测量。备注：TPS 500 (S)仅在没有Hot Cell®传感器的情况下进行测量。
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通过我们的附加自动化测量模块，Hot Disk®仪器用户可以通过TCP/IP协议完全远程控制测量。该模块是在生产线装配中使用仪器进行自动化质量控制测试的重要工具，并解决了用户无法直接使用仪器的情况。
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