自动化模块使 Hot Disk® 仪器可被远程控制，涵盖 TCU 温度设定、参数输入、测量调度、数据分析及结果导出等功能。仪器远程控制通过以太网通信实现。
借助自动化模块，任何支持以太网通信的自定义软件界面均可编程接入，远程操作 Hot Disk® 仪器。我们提供一系列遵循 TCP/IP 协议的远程控制命令。
自动化模块主要用于生产线中的集成化、自动化 QC 测试，适用于产品测试、验证、筛选等流程。此外，当用户因异地办公或在受限环境中开展测量而无法直接操作仪器时，该模块同样非常实用。
我们基础且强大的各向同性测量模块允许Hot Disk®仪器用户测量任何块体样品的导热系数、热扩散系数、蓄热系数和比热容，无论是固体、液体、颗粒、粉末、膏状物、凝胶、泡沫还是绝热材料，都具有高精度且能在数秒内完成测试。我们的Hot Disk®传感器被夹在两个相同的样品片之间。样品厚度范围从几厘米到亚毫米级别。
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通过我们的附加各向异性测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量各向异性样品的导热系数和热扩散率，无论样品是晶体还是多晶材料、层压板、纤维复合材料、粘合剂、薄膜堆叠、箔片堆叠、绝热材料等，都能实现高精度测量。我们的Hot Disk®传感器可用于测试二维各向异性（单轴）样品，而我们的Hot Strip®传感器则用于测试三维各向异性（双轴）样品。后一种功能仅适用于我们的高端TPS 3500仪器。 备注：TPS 3500仪器可以使用三维各向异性模块。
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通过使用我们的附加板测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以准确测量高导热板或片状样品的平面内导热系数、热扩散率和蓄热系数。板或片状样品可以是金属板、石墨片或层压板、半导体晶圆、硅胶膜、金属箔等。样品厚度范围从几毫米到几微米。
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通过我们的附加薄膜测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以轻松地使用Hot Disk®传感器测量绝热薄膜或涂层的面外导热系数，其厚度应在微米范围内。薄膜可以是塑料、纸张、柔性玻璃等，而涂层可以是喷涂聚合物、溅射电介质、旋涂陶瓷等。
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通过使用我们附加的一维测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量棒状样品的面外方向导热系数、热扩散率和蓄热系数，样品宽度可低至1.5mm，长度可低至4mm。当样品量有限时，该模块非常实用，例如贵金属条或锭、石墨颗粒和火花等离子烧结材料。
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通过我们的附加结构探头测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量样品导热系数随着探测深度的变化，范围从亚毫米到厘米级别。这种独特的能力为质量控制测试提供了强大的工具，如均匀性、缺陷检测，或分析材料或组件内部的不均匀物质，从而可以无损检测。示例包括石墨-环氧树脂结构、橡胶轮胎和刹车片。
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使用我们的附加单面测试测量模块，Hot Disk®仪器用户可以测量导热系数、热扩散率、蓄热系数和比热容，具有高精度，无需夹紧Hot Disk®或Hot Strip®传感器在两个相同样品片之间。而是将传感器和隔热背景放置在单个样品片或组件的表面上。这使得可以在生产线组装时进行快速、高精度的质量控制测试。
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使用我们的附加热扩散率测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以直接使用我们的Hot Disk®或Hot Strip®传感器高精度测量体材料和层状样品的面外方向蓄热系数。该模块专为测试低导热材料而设计，如纺织品、织物和缓冲材料。它也非常适合测试高导热样品，如热界面材料。
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使用我们的附加比热容测量模块，Hot Disk®仪器的用户可以直接测量复合样品或组件的比热容（Cp）。这些包括非平面固体表面、各向异性复合材料或晶体、低粘度液体和尺寸各异的组件。典型示例是电池（纽扣、圆柱形、方形和软包电池）。可使用我们专用的Hot Cell®传感器进行准确测量。备注：TPS 500 (S)仅在没有Hot Cell®传感器的情况下进行测量。
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