自动化模块（附加模块）

识别材料内部和组件中的缺陷、空隙和结构变化

我们的独特结构探头测量模块使得使用我们的Hot Disk®传感器测量导热系数随样品深度的变化成为可能。样品材料可以是任何类型（除低粘度液体外），例如矿物、层状结构、复合材料或组合材料。由于材料的导热能力在很大程度上取决于材料成分和材料质量，我们的结构探头测量模块提供了一种简单且无损的工具，用于帮助识别层状结构由哪些材料组成，检查复合材料的均匀性，检测并定位材料或组件中的缺陷、空隙和不均匀物质等。

使用结构探头测量模块进行测量与我们的各向同性测量模块类似。执行相同的瞬态温度读数，其中热探测深度通常控制在Hot Disk®传感器的半径范围内。因此，使用我们最小和最大直径的Hot Disk®传感器，可以在从亚毫米到几厘米的深度进行结构探测。支持单面和双面样品测试，其中前者可实现快速质量控制测试，而后者则最大限度地提高测量精度。最后，请注意，对于使用结构探头测量模块进行的测量，需要知道样品的比热容。如果未在科学文献中找到或在类似材料的先前测试中未知，则可以通过我们专用的Hot Disk®仪器附加的比热容测量模块轻松且准确地测试。

结构探头测量模块的功能使其成为材料加工和零部件制造行业中非破坏性质量控制测试的强大工具。此类应用包括石墨-环氧树脂结构、橡胶轮胎和刹车片。我们的非破坏性结构探头技术补充了其他技术，以检测和定位缺陷、空隙和结构变化。例如，超声成像和光学层析成像在可探测材料和可靶向探测深度方面存在局限性。

我们发明了这种独特的结构探头技术，其背后的理论在我们2016年发表在《Review of Scientific Instruments》的论文中有所阐述。我们2016年发表在《AIP Advances》的论文讨论并评估了其实际应用。

1. A. Sizo
2. B

导热系数测试范围: