结构探头模块（附加组件）

识别材料与组件内部的缺陷、空洞及结构变化

我们独有的结构探头模块支持使用 Hot Disk® 传感器，测量样品内部随深度变化的导热系数。样品材料可为任意类型（低黏度液体除外），例如矿物、层状结构、复合材料或组装组件。由于材料的导热能力强烈取决于材料组成与质量，结构探头模块提供了一种简便、无损的工具，可用于识别层状结构的材料组成、检查复合材料的均一性、检测并定位材料或组件中的缺陷、空洞及不均匀物质等。

使用结构探头模块进行测量的流程与我们的 各向同性模块 类似。同样执行瞬态温度读数，热探测深度通常控制在 Hot Disk® 传感器半径范围内。因此，借助最小和最大直径的 Hot Disk® 传感器，结构探测深度可从亚毫米级延伸至数厘米。支持单面测试与双面样品测试——前者便于快速 QC 检测，后者可获得更高测量精度。另请注意，使用结构探头模块进行测量时，需已知样品的比热容。若无法从科学文献等渠道查得，或无法通过测试类似材料获得，则可通过我们专用的 Hot Disk® 仪器附加模块 比热模块 便捷、准确地测定。

结构探头模块的能力使其成为材料加工与组件制造行业中进行非破坏性 QC 测试的有力工具。典型应用包括石墨-环氧树脂结构、橡胶轮胎及刹车片。我们的非破坏性结构探头技术可补充超声成像和光学断层扫描等其他检测手段，以检测并定位缺陷、空洞及结构变化——后两者在可探测材料类型和目标探测深度方面均存在局限。

我们发明了这一独特的结构探头技术，相关理论基础详见我们于 2016 年发表在 Review of Scientific Instruments 上的论文¹。我们于 2016 年发表在 AIP Advances 上的论文²则讨论并评估了其实际应用。

导热系数范围：