背景隔热件由 3D 打印 PLA（聚乳酸）壳体组成，顶部集成不锈钢圆盘，底部为隔热块。不锈钢圆盘用于定义样品架的施力点并分散所施加的压力。隔热块以夹紧方式装入壳体，便于更换。隔热块由 20 mm 厚的 EPS（发泡聚苯乙烯）板材制成，也可按需更换为 XPS（挤塑聚苯乙烯）。测试高导热样品或表面粗糙的样品时，背景隔热件与样品之间需要较大压力，此时使用 XPS 更为有利。XPS 的抗压强度高于 EPS，但导热系数略高。
背景隔热件设计用于最高 50°C 的环境，提供两种尺寸，分别适用于标准版和大型版固体样品架。
| 温度范围 | 最高 50°C |
|---|---|
| 材料 | |
| 壳体 | PLA、不锈钢 |
| 隔热层 | EPS（可按需更换 XPS） |
| 尺寸（高度 × 直径） | 32 mm × 64 mm（选项 1） 32 mm × 95 mm（选项 2） |
| 重量 | 43 g（选项 1） 76 g（选项 2） |
这款灰色聚合物包层的传感器线缆旨在搭配我们的Kapton或Teflon绝缘的Hot Disk®、Hot Strip®或Hot Cell®传感器在室温下运行。它的一端配有8针Lemo连接器，用于连接我们的Hot Disk®仪器（或我们的多探头转换器），另一端有四根裸线，用于永久连接到传感器。
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这款红色硅胶包层的传感器线缆旨在搭配我们的Kapton或Teflon绝缘的Hot Disk®、Hot Strip®或Hot Cell®传感器在低温至中温段，-60°C 至 180°C运行。它的一端配有4针Lemo连接器，用于连接我们的Hot Disk®仪器（或我们的多探头转换器），另一端有四根裸线，用于永久连接到传感器。
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这种红色和黑色硅胶包层的细直径传感器线缆适用于低温下的测量，低至20 K，使用液氮装置和我们的Kapton®或Teflon绝缘Hot Disk®或Hot Strip®传感器。
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这款灰色聚合物包层的传感器线缆延长线适用于需要在测试点和Hot Disk®仪器之间保持较长距离的测量场景。它两端配有8针Lemo连接口，可无缝延长我们的室温传感器线缆或转接线。
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这款灰色聚合物护套 PT100 电缆延长线适用于测试点与 Hot Disk® 仪器之间距离较长的测量场景。其两端均配备 4 针 Lemo 连接器，可便捷地延伸我司 PT100 温度传感器的电缆长度。
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这款灰色聚合物包层的传感器转接线适用于需要低温至中温段的传感器线缆，连接4针lemo接口到8针Lemo接口，可连接到我们的设备主机或多探头转换器。
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此传感器接口用于临时连接裸露的Kapton或Teflon绝缘的Hot Disk®或Hot Strip®传感器与传感器线缆，并适应高达300°C的高温测量。
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此样品支架用于测试高导热板或片状样品（与我们的平板测量模块一起使用），这些样品相对坚硬，如金属板、石墨片或层压板以及半导体晶圆。在环境温度低于400°C时，此样品支架通常与我们的Kapton绝缘Hot Disk®传感器型号5501和8563一起使用。在更高温度时，通常与我们的云母绝缘Hot Disk®传感器型号5082一起使用。
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此样品支架适用于测试细粉末、膏状物、凝胶、泡沫和奶油。它主要用于与我们的Kapton绝缘Hot Disk®传感器型号5465和5501在低于400°C的环境温度下的操作，但也可用于与我们的Teflon绝缘（用于反应性样品）Hot Disk®传感器在低于250°C的环境温度下使用。同样，它也可用于与我们的Mica绝缘Hot Disk®传感器型号5465和5082在高于400°C的环境温度下使用。
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此样品支架适用于测试粗粉、谷物、珠粒和颗粒等颗粒材料。它主要用于配合我们Kapton绝缘Hot Disk®传感器型号4922进行操作，该传感器具有29.2毫米的双螺旋直径。颗粒样品的粒度必须明显小于（>10倍）双螺旋直径（即<3毫米，适用于Hot Disk®传感器型号4922）。
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此样品架主要用于测试需冷冻的样品，如食品。然而，它同样适用于测试高粘度液体、膏状物、凝胶、泡沫和奶油。对于冷冻样品，我们建议使用我们的Kapton覆膜Hot Disk®传感器型号8563；其双螺旋直径为19.8毫米。对于高粘度液体、膏状物、凝胶、泡沫和奶油，我们建议使用双螺旋直径稍小的Kapton覆膜或Teflon覆膜（用于反应性样品）的Hot Disk®传感器。
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该液体样品支架适用于测试液体，包括粘度极低的液体（如甲苯）。测试液体具有一定的挑战性，因为传感器的加热会在相关液体中引入自然对流，特别是对于低粘度液体，这会干扰测量结果。为了尽量减少这种干扰，样品体积应较小，传感器的尺寸也应适中。因此，我们建议使用我们Kapton覆膜的Hot Disk®传感器型号5465和7577，它们分别具有6.4毫米和4.0毫米的双螺旋直径，用于测试液体。对于反应性样品，我们Teflon覆膜的Hot Diak传感器型号5465和7577（经过一些定制）也可以用于测试。
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此样品架专为测试熔体样品而设计，例如聚合物、盐类、合金和金属等。其主要用途是与我们的管式炉 TCU 一起使用，在此情况下，它可用于测试高达 1000°C 的熔体。当然，它也可以与其他 TCU 一起使用，例如我们的对流烘箱和马弗炉。样品在装载时处于固态，表现为粉末、颗粒或颗粒状，而在进行测量的升高环境温度下则处于液态。
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这些砝码用于在测试期间对软样品材料进行加压。它们主要用于测试薄膜样品（使用薄膜测量模块），在该用途中，它们的作用是减少Hot Disk传感器与两片薄膜样品之间的接触热阻。这些砝码也可用于研究软体材料在压力下的特性。通过堆叠砝码可以改变压力。
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这款台式、手动操作、测力的测试台用于在测试过程中给软样品材料施加压力。它提供了精确的压力和位移监测。手动测试台可以方便地用于研究柔软的块体材料在压力和/或变形下的性能。
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这是一个可选材料的参考样品：不锈钢（AISI 316/316L）、熔融石英玻璃（无定形二氧化硅，SiO2）或PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）。提供两个相同的样品件，每个样品件具有直径为60毫米、厚度为20毫米的平面圆柱形。两个样品件装在我们较小尺寸的标志性木质盒中，配有铝盖，并附有测试报告和USB闪存盘。
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此套件包含三种不同的参考样品：不锈钢（AISI 316/316L）、熔融石英（无定形二氧化硅，SiO2）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）。每种材料提供两个相同的样品件，每个样品件具有直径为60毫米、厚度为20毫米的平面圆柱形。六个样品件装在我们较大的标志性木质盒中，配有铝盖，并附有测试报告和USB闪存盘。
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